SR-SCOPER MP30-S PCB銅箔測(cè)厚儀參數(shù)的詳細(xì)資料：

SR-SCOPE RMP30-S 測(cè)PCB板上銅厚度參數(shù)

該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法，十分適合測(cè)量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢(shì)是利用電阻法測(cè)量不會(huì)受到其他層的影響，因此能夠精確測(cè)定上層面銅層的厚度。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
* 儲(chǔ)存的測(cè)量數(shù)據(jù)可以進(jìn)行選擇和糾正。
* 自動(dòng)探頭識(shí)別功能。
* 雙向的RS232口用于PC或打印機(jī)連接。
* 帶聽覺信號(hào)的規(guī)格限制。
* 統(tǒng)計(jì)評(píng)估功能。
適宜探頭型號(hào)：ERCU N 和 ERCU-D10。
產(chǎn)品參數(shù)：
型 號(hào): SR-SCOPE RMP30-S（測(cè)試主機(jī)）
功 能: 采用微電阻法原理來測(cè)量銅層的厚度
適 用: 測(cè)量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度
主機(jī)特點(diǎn): 特大LCD顯示屏
測(cè)量探頭: PROBE ERCU N （測(cè)面銅之探頭）
測(cè)量范圍： 0.1-120 um （0.04-4.8 mils）
測(cè)量精度: 范圍1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范圍2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 %
主機(jī)尺寸: 160mm × 80mm × 30mm （高×寬×厚）
主機(jī)重量: 230克
售后服務(wù)： 一年保修