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PhaScope PMP10 鍍鎳層測厚儀簡介
點擊次數(shù)：34 更新時間：2025-07-18 打印本頁面 返回
PhaScope PMP10 鍍鎳層測厚儀簡介
設(shè)備概述
PhaScope PMP10 是一款手持式設(shè)備，主要用于對多種基材上的導電涂層厚度進行非破壞性測量，尤其適用于小型結(jié)構(gòu)和粗糙表面的測量場景。
設(shè)備特點
作為手持式儀器，它依據(jù)相位敏感電渦流法實現(xiàn)鍍層厚度的快速、準確測量，且符合 DIN ENISO 21968 標準。
配備不同探頭可滿足多種測量需求：搭配頻率為 60 kHz 或 240kHz 的探頭 ESD20Cu，能測量印刷電路板上的銅厚度；借助探頭 ESL080，可測量印刷電路板中孔銅厚度；還能對鐵、非鐵金屬或非導電部件上的金屬涂層厚度進行測量。
儀器附帶計算機端軟件 FISCHER DataCenter，該軟件功能豐富，可傳輸保存測量值，進行全面的統(tǒng)計性和圖形化評估，還能輕松生成并打印檢驗報告。
典型應(yīng)用領(lǐng)域
測量鋼鐵上的鋅、銅或鋁鍍層時，可使用適合粗糙表面的探頭 ESD20Zn。
針對鋼制小部件上的鋅鍍層，可選用用于較小測量面積的探頭 ESD2.4。
測量鋼鐵上的電鍍鎳層，可搭配探頭 ESD20Ni（頻率 60 KHz 或 240 kHz）。
