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泰勒霍普森粗糙度儀DUO測(cè)量信息
點(diǎn)擊次數(shù)：45 更新時(shí)間：2025-07-03 打印本頁面 返回
一鍵操作即可快速獲取多項(xiàng)粗糙度參數(shù)，包括 Ra（輪廓算術(shù)平均偏差）、Rz（微觀不平度十點(diǎn)高度）、Rp（輪廓最大峰高）、Rv（輪廓最大谷深）、Rt（輪廓最大高度）等基礎(chǔ)參數(shù)，還支持 Rz1max、Rsk（偏斜度）、Rq（均方根偏差）、Rku（峰度）及 P 系列（輪廓曲線）參數(shù)（如 Pa、Pz 等），滿足多場(chǎng)景測(cè)量需求。
采用接觸式測(cè)量技術(shù)，核心部件為耐磨金剛石測(cè)針與精密機(jī)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置。測(cè)針在電機(jī)驅(qū)動(dòng)下沿被測(cè)表面移動(dòng)，高靈敏度壓電傳感器實(shí)時(shí)捕捉測(cè)針垂直位移，將機(jī)械運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)化為電子信號(hào)；經(jīng)數(shù)字化處理后傳輸至微處理器，通過標(biāo)準(zhǔn)化算法計(jì)算出表面粗糙度參數(shù)，實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。
