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SR-SCOPE DMP30 PCB板上銅厚測量儀信息
點(diǎn)擊次數(shù)：62 更新時間：2025-05-06 打印本頁面 返回
德國菲希爾SR-SCOPE DMP30是一款專為測量印刷電路板（PCB）銅層厚度而設(shè)計(jì)的高性能手持設(shè)備。它采用先進(jìn)的微電阻率法，能夠快速、準(zhǔn)確地測量銅層厚度，且不受底層材料的影響
菲希爾SR-SCOPE DMP30電路板測厚儀
菲希爾測厚儀SR-SCOPE DMP30產(chǎn)品特點(diǎn)
堅(jiān)固耐用：采用全鋁外殼，防護(hù)等級達(dá)到 IP64，能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境。
高效測量：支持 0.5 - 10 微米和 5 - 120 微米的測量范圍，滿足不同厚度的銅層測量需求。
智能反饋：通過燈光、聲音和振動反饋，實(shí)時監(jiān)測測量值是否在公差范圍內(nèi)。
數(shù)據(jù)管理：設(shè)備可存儲 250,000 個測量值，并通過 USB-C 和藍(lán)牙輕松導(dǎo)出數(shù)據(jù)。
長續(xù)航能力：配備可更換鋰離子電池，續(xù)航時間超過 24 小時。
